Richiesta di acquisto
IAPS INAF


Codice Richiesta: 40857
Reparto/Gruppo: Alte Energie - EMM/LEM-X
Funzione Obiettivo: 2.02.04.01 - PNRR - Attività di progetto EMM "IR0000038 - EMM: Earth-Moon-Mars" (ref. Francesca Esposito) (fino al 31/12/2025)
Responsabile dei fondi Marco Feroci
Codice CUP: C53C22000870006
Considerate le sopravvenute esigenze di progetto e al fine della corretta imputazione della copertura finanziaria della presente istanza, se necessario richiedo in qualità di responsabile scientifico, di procedere alle variazioni tra capitoli di spesa iscritti a bilancio rispetto a quanto indicato in fase di predisposizione di "Variazione per Maggiore Entrata"
Numero di pratica:
Richiedente: YURI EVANGELISTA
Responsabile della corretta esecuzione (collaudatore): Yuri Evangelista
Modalità di acquisto: Da definirsi con l’Area Acquisti
Conto: Altri servizi per la ricerca scientifica
Data inserimento:
 25/03/2024 09:04:18
Data visto:
 25/03/2024 14:45:55
Acquisto di:
Presente sul Mercato Elettronico: Da verificare
Convenzione CONSIP: Non ci sono convenzioni CONSIP attive

Priorità: Alta
Importo presunto (€):
(al netto di iva) 		€ 45.000,00
Oggetto: Produzione PCB per sviluppo piano di rivelazione strumento LEM-X
Motivazione: Produzione ed integrazione di schede elettroniche (PCB) per lo sviluppo ed il test del piano di rivelazione dello strumento LEM-X.

Qty. Name Description
10 BB1 Breadboard batch 1
5 IFB_BB Interface board for breadboard
3 IRIS IRIS test board
12 Flex Flex-rigid PCB
5 IFB_FEB Interface board for FEB
4 FEB Low-CTE Front-end-board with low (<7-8 ppm) CTE
4 WA_A Wrap-around tabs A/B
4 WA_A Wrap-around tabs C/D
10 BB2 Breadboard batch 2
Criteri di selezione del fornitore/Dichiarazione di univocità: Il fornitore proposto è stato selezionato in funzione dei seguenti parametri:
Certificazione IPC Class 3 per la produzione di schede di elettronica hi-rel per uso spaziale
Utilizzo di solder mask a basso autgassing (Tayo PSR-4000 GP01EU) compatibile con i requisiti ESA/NASA (CVC <0.1%, TML < 1%)
Utilizzo di substrati a basso (ISOLA 370HR/ITEQ FR4 IT180A) e bassissimo (HITACHI MCL-E-770G type R) coefficiente di dilatazione termica (CTE) richiesto in base ai requisiti di temperatura operativa/non operativa e di allineamento dello stumento LEM-X
Esperienza pregressa nella produzione di PCB per applicazioni spaziali
Tempi di consegna
gg/solari:
Durata contrattuale
da/a:
SLA standard:

Trattamento dati personali:
Codice Unico di Progetto (CUP) applicabile:
Presente nel Programma biennale: Si, presente
Note:
Quantità e Caratteristiche Tecniche: Produzione ed integrazione di schede elettroniche (PCB) per lo sviluppo ed il test del piano di rivelazione dello strumento LEM-X.

Qty. Name Description
10 BB1 Breadboard batch 1
5 IFB_BB Interface board for breadboard
3 IRIS IRIS test board
12 Flex Flex-rigid PCB
5 IFB_FEB Interface board for FEB
4 FEB Low-CTE Front-end-board with low (<7-8 ppm) CTE
4 WA_A Wrap-around tabs A/B
4 WA_A Wrap-around tabs C/D
10 BB2 Breadboard batch 2

Requisiti:
Certificazione IPC Class 3 per la produzione di schede di elettronica hi-rel per uso spaziale
Utilizzo di solder mask a basso autgassing (Tayo PSR-4000 GP01EU) compatibile con i requisiti ESA/NASA (CVC <0.1%, TML < 1%)
Utilizzo di substrati a basso (ISOLA 370HR/ITEQ FR4 IT180A) e bassissimo (HITACHI MCL-E-770G type R) coefficiente di dilatazione termica (CTE) richiesto in base ai requisiti di temperatura operativa/non operativa e di allineamento dello stumento LEM-X
Esperienza pregressa nella produzione di PCB per applicazioni spaziali

Si allega spreadsheet con caratteristiche schede
Documentazione Ordine:
Documentazione/Allegati:     lista_PCB_20240222_summary-638469542583991711.xlsx

    Relazione_motivazione_scelta_20240404 (1)-638494804543134005.pdf

    OF240322LEM-XIAP (1)-638494804543153935.pdf