|
Codice Richiesta:
|
40857
|
|
Reparto/Gruppo:
|
Alte Energie - EMM/LEM-X
|
|
Funzione Obiettivo:
|
2.02.04.01 -
PNRR - Attività di progetto EMM "IR0000038 - EMM: Earth-Moon-Mars" (ref. Francesca Esposito) (fino al 30/06/2026)
|
|
Responsabile dei fondi
|
Marco Feroci
|
|
Codice CUP:
|
C53C22000870006
|
|
Considerate le sopravvenute esigenze di progetto e al fine della corretta imputazione della copertura finanziaria della presente istanza, se necessario richiedo in qualità di responsabile scientifico, di procedere alle variazioni tra capitoli di spesa iscritti a bilancio rispetto a quanto indicato in fase di predisposizione di "Variazione per Maggiore Entrata"
|
|
Numero di pratica:
|
|
|
Richiedente:
|
YURI EVANGELISTA
|
|
Responsabile della corretta esecuzione (collaudatore):
|
Yuri Evangelista
|
|
Modalità di acquisto:
|
Da definirsi con l’Area Acquisti
|
|
Conto:
|
Altri servizi per la ricerca scientifica
|
Data inserimento:
|
25/03/2024 09:04:18
|
Data visto:
|
25/03/2024 14:45:55
|
|
Acquisto di:
|
|
| Presente sul Mercato Elettronico:
|
Da verificare
|
| Convenzione CONSIP:
|
Non ci sono convenzioni CONSIP attive
|
|
Priorità:
|
Alta
|
Importo presunto (€):
(al netto di iva)
|
€ 45.000,00
|
|
Oggetto:
|
Produzione PCB per sviluppo piano di rivelazione strumento LEM-X
|
|
Motivazione:
|
Produzione ed integrazione di schede elettroniche (PCB) per lo sviluppo ed il test del piano di rivelazione dello strumento LEM-X.
Qty. Name Description
10 BB1 Breadboard batch 1
5 IFB_BB Interface board for breadboard
3 IRIS IRIS test board
12 Flex Flex-rigid PCB
5 IFB_FEB Interface board for FEB
4 FEB Low-CTE Front-end-board with low (<7-8 ppm) CTE
4 WA_A Wrap-around tabs A/B
4 WA_A Wrap-around tabs C/D
10 BB2 Breadboard batch 2
|
|
Criteri di selezione del fornitore/Dichiarazione di univocità:
|
Il fornitore proposto è stato selezionato in funzione dei seguenti parametri:
Certificazione IPC Class 3 per la produzione di schede di elettronica hi-rel per uso spaziale
Utilizzo di solder mask a basso autgassing (Tayo PSR-4000 GP01EU) compatibile con i requisiti ESA/NASA (CVC <0.1%, TML < 1%)
Utilizzo di substrati a basso (ISOLA 370HR/ITEQ FR4 IT180A) e bassissimo (HITACHI MCL-E-770G type R) coefficiente di dilatazione termica (CTE) richiesto in base ai requisiti di temperatura operativa/non operativa e di allineamento dello stumento LEM-X
Esperienza pregressa nella produzione di PCB per applicazioni spaziali
|
Tempi di consegna
gg/solari:
|
|
Durata contrattuale
da/a:
|
|
|
SLA standard:
|
|
|
Trattamento dati personali:
|
|
|
Codice Unico di Progetto (CUP) applicabile:
|
|
|
Presente nel Programma biennale:
|
Si, presente
|
|
Note:
|
|
|
Quantità e Caratteristiche Tecniche:
|
Produzione ed integrazione di schede elettroniche (PCB) per lo sviluppo ed il test del piano di rivelazione dello strumento LEM-X.
Qty. Name Description
10 BB1 Breadboard batch 1
5 IFB_BB Interface board for breadboard
3 IRIS IRIS test board
12 Flex Flex-rigid PCB
5 IFB_FEB Interface board for FEB
4 FEB Low-CTE Front-end-board with low (<7-8 ppm) CTE
4 WA_A Wrap-around tabs A/B
4 WA_A Wrap-around tabs C/D
10 BB2 Breadboard batch 2
Requisiti:
Certificazione IPC Class 3 per la produzione di schede di elettronica hi-rel per uso spaziale
Utilizzo di solder mask a basso autgassing (Tayo PSR-4000 GP01EU) compatibile con i requisiti ESA/NASA (CVC <0.1%, TML < 1%)
Utilizzo di substrati a basso (ISOLA 370HR/ITEQ FR4 IT180A) e bassissimo (HITACHI MCL-E-770G type R) coefficiente di dilatazione termica (CTE) richiesto in base ai requisiti di temperatura operativa/non operativa e di allineamento dello stumento LEM-X
Esperienza pregressa nella produzione di PCB per applicazioni spaziali
Si allega spreadsheet con caratteristiche schede
|
|
Documentazione Ordine:
|
|
|
Documentazione/Allegati:
|
|